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ヒューテック

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ヒューテックの概要と特徴

シート表面の検査装置やX線式厚さ計の開発、製造、販売を手掛ける会社です。品質基準向上の観点から、顧客が求めるニーズに応じた検査装置をオーダーメイドで製作しているヒューテックの検査装置は、さまざまな製造業の現場で活用されています。また、X線透過方式や分光方式を採用した厚さ計なども提供しています。

検査可能な対象と検出可能な欠陥

ヒューテックが提供する検査装置の利点

ヒューテックの表面欠陥検査装置には、フィルムや紙など模様のない検査対象に適した「無地面検査装置」と、印刷物の検査に適した「印刷面検査装置」があります。いずれも目視の検査では合格基準がバラつく問題などを解消し、品質の安定と生産管理の効率向上に貢献します。

ヒューテックの製品一覧

MaxEye.X Series

MaxEye.X Series
引用元:ヒューテック公式サイト
https://www.futec.co.jp/products/surface

絵柄のないシート素材の表面を検査する無地面検査装置のハイエンドモデルで、微細な欠点の検出や高精度の欠点弁別に対応しています。
検出した欠点は、重要度に応じて10段階にランク分けすることができ、警報の種類などのアクションを段階別に設定するなど有効活用できます。

EasyMax.GS+

EasyMax.GS+
引用元:ヒューテック公式サイト
https://www.futec.co.jp/products/print

複雑な絵柄のある表面を検査する印刷面検査装置で、グラビア印刷やフレキソ印刷などさまざまな印刷方式に対応しています。
カメラの性能向上により高速化を実現したほか、検出性能の改善を重ねた結果、線状の印刷汚れであるドクター筋や、絵柄と同色系の欠点も検出可能です。

MaxEye.ST Series

カメラに画像処理機能を実装した、新開発のスマートカメラを採用した無地面検査装置です。信号処理盤がないオールインワンモデルで操作が容易な上、部品の数を削減したシンプルな構成としたことから、メンテナンスをしやすいシステムとなっています。

そのほかの製品

表面欠陥検査装置は、目的の検査や対象物に対応しているかで選ぶのが大前提です。
基本性能やコストはもちろん、そのメーカーを選ぶことで
どんなメリットが得られるのかを見極め、導入効果の最大化を図りましょう。

まとめ

ヒューテックは、シート表面検査装置やX線式厚さ計を提供し、顧客のニーズに応じたオーダーメイドの検査装置を製作してきました。フィルムや紙、不織布、金属など多様な対象に対応し、品質安定と生産効率の向上に貢献しています。

無地面検査装置と印刷面検査装置をラインアップし、微細な欠点の検出から印刷特有の欠陥まで幅広く対応。MaxEye.XやEasyMax.GS+などハイエンドモデルも揃え、メンテナンス性に優れたスマートカメラ搭載機も提供しています。

当サイトでは検査装置選定で重要となる「検査対象別」におすすめしたい企業3選をまとめています。貴社求める導入効果を見極めた選択の参考としてください。

株式会社ヒューテックの会社情報

本社所在地 香川県高松市林町1217
設立 1955年1月
問合せ先 087-867-8691
公式サイト
(製品ページ)
https://www.futec.co.jp/
(https://www.futec.co.jp/products)
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二次電池
電極シート
FPD用
フィルム
ガラス
金属
OPCドラム
化学・機能性
フィルム
微細な欠陥への高分解能
利便性を追求した
カスタマイズに強み
  • 長年培ってきた光学技術と画像処理技術をはじめ、多彩なフィルター機能やシェーディング補正機能など独自の技術により、表面状態に関わらず微細な欠陥を高精度に検出できる。
  • 検査条件を 2 つ並列で処理できる装置に加え、顧客向けに画像処理ソフトの開発・カスタマイズに対応。手間を省いた効率的な検査ができる。
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ウェブ
製袋
グラビア
50年の画像検査実績で培った
印刷面検査に精通した
ラインアップ
  • 印刷面の種類ごとに特化した幅広い検査装置を揃えており、自社にピッタリな装置を導入できる。
  • 1975年から画像検査に取組み、培った経験から開発された使いやすい装置。
  • 箔デザインなど特殊な印刷面にも対応でき、印刷面の色・デザイン・文字が変わってもスムーズに運用できる。
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引用元:日立ハイテク公式HP
(https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/)
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ディスク
磁気ヘッド
新技術で微小欠陥を捉える
先端のシステムが揃う
  • 高出力・短波長レーザー、キラー欠陥(DOI)を捉える光学システム、散乱光データ処理アルゴリズム改善をしたシステムなどで、微小欠陥を検出。半導体の微細化に対し高いレベルの品質向上が図れる
  • 多様なアプローチの検査装置が揃い、目的のウェーハ検査が高確度で実現できる。
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