ウエーハ検査とは、半導体デバイス製造の過程で、シリコンなどのウエーハの表面に存在する欠陥を検出する検査のことです。
半導体デバイスは、ウエーハ上に微細な回路パターンを形成することで作られます。 この過程で、異物やパターン欠陥があると、デバイスの性能や信頼性が低下する可能性があります。 そこで、ウエーハ検査を行い、欠陥を早期に発見・修正することで、高品質な半導体デバイスを製造することが可能になります。
ウエーハ検査は、半導体製造において非常に重要な役割を担っています。
ウエーハの品質を保証することで、高品質な半導体デバイスを製造し、顧客満足度を高めることができます。
欠陥のあるウエーハを早期に排除することで、歩留まりを向上させ、製造コストを削減することができます。
欠陥のないウエーハを使用することで、半導体デバイスの信頼性を向上させることができます。
欠陥を早期に発見し、製造プロセスを改善することで、開発期間を短縮することができます。
シリコンウエーハ、化合物半導体ウエーハなど
半導体メーカー（ロジックIC、メモリ、パワーデバイスなど）、半導体製造装置メーカー、電子機器メーカー、電子部品メーカー（センサー、LED、MEMSデバイスなど）、医療・バイオテクノロジー（バイオチップ、マイクロ流体デバイスなど）、自動車業界（車載半導体、電力制御モジュールなど）。
ウエーハ検査には、様々な方法があります。主な検査方法としては、以下のようなものがあります。
拡大鏡や顕微鏡を用いて表面の欠陥を確認します。
高解像度カメラと画像処理技術を用いて欠陥を自動検出します。
レーザーを用いてウエーハ表面をスキャンし、微細な異常を検出します。
ウエーハに光を照射し、その反射光を観察することで、欠陥を検出する装置です。
表面の傷、異物、パターン欠陥などの検出に対応します。
ウエーハに斜めから光を照射し、散乱光を観察することで、欠陥を検出する装置です。
表面の微小な傷、凹凸などの検出に対応します。
電子線を照射し、ウエーハ表面から放出される電子を検出することで、欠陥を検出する装置です。
高倍率観察、微小欠陥の検出、元素分析に対応します。
これらの検査装置は、検査対象物や検査目的に合わせて適切な機種を選定する必要があります。
表面欠陥検査装置は、目的の検査や対象物に対応しているかで選ぶのが大前提です。
基本性能やコストはもちろん、そのメーカーの装置を選ぶことで
どんなメリットが得られるのかを見極め、導入効果の最大化を図りましょう。
