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メック

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メックの概要と特徴

高精細ディスプレイに使われる光学フィルムや、半導体などの製造に不可欠な高性能フィルムの検査に幅広く使われる光学式表面検査装置を提供しています。さまざまな種類のシートやフィルムに対応できるようにカスタマイズ可能で、ハードとソフトをいずれも自社開発しています。

検査可能な対象と検出可能な欠陥

メックが提供する検査装置の利点

目視では検出することが難しいスジ、ムラ、異物などの微細な欠陥も、独自の欠陥強調テクノロジーにより安定して検出可能。さまざまなサイズや厚さ、材質のシートやフィルムに対応しています。AIを活用した画像解析機能により、細分化した分類もでき、欠陥部分は対象物に直接マーキングすることで位置を正確に把握できます。

メックの製品一覧

LSC-6000/LSC-6000L

LSC-6000/LSC-6000L
引用元:メック公式サイト
https://www.mec-ins.co.jp/products/lsc6000/

ロールtoロール方式で高速生産される連続シートやフィルムの欠陥部分を、ラインセンサカメラやLED照明により検出し、欠陥情報と画像を保存するシステムです。
広幅ラインにも対応。欠陥の安定検出などにより高いレベルで品質を管理します。

HSC-7000

HSC-7000
引用元:メック公式サイト
https://www.mec-ins.co.jp/products/hsc7000/

高速生産される連続シートやフィルムの表面欠陥検査の処理を、すべてソフトウエアで行うシステムです。
2次元デジタルフィルタを標準で搭載しており、密集判定などの実装で高いパフォーマンスを発揮。対象に制限はあるものの、コンパクトに設置できるメリットもあります。

枚葉/カットシート検査装置 MLA-5000

枚葉/カットシート検査装置 MLA-5000
引用元:メック公式サイト
https://www.mec-ins.co.jp/products/cutsheet/

偏光パネルやタッチパネル、アクリル板など枚葉やカットシートで生産される製品の検査を専門に行います。
平面の製品はもちろん、ロール状のものでも平面とみなせる製品も検査可能。リアルタイムの画像分類や寸法測定の機能も標準搭載しています。

そのほかの製品

表面欠陥検査装置は、目的の検査や対象物に対応しているかで選ぶのが大前提です。
基本性能やコストはもちろん、そのメーカーを選ぶことで
どんなメリットが得られるのかを見極め、導入効果の最大化を図りましょう。

まとめ

メックは光学フィルムや半導体製造用フィルムの検査に広く用いられる光学式表面検査装置を提供し、ハード・ソフトともに自社開発する強みを持っています。樹脂や光学フィルム、金属板など幅広い対象に対応可能です。

独自の欠陥強調技術やAI画像解析により、目視では困難な微細なスジやムラも安定して検出。LSC-6000やHSC-7000、MLA-5000など多彩な装置を展開し、連続シートから枚葉製品まで幅広い検査ニーズに応えています。

当サイトでは検査装置選定で重要となる「検査対象別」におすすめしたい企業3選をまとめています。貴社求める導入効果を見極めた選択の参考としてください。

株式会社メックの会社情報

本社所在地 神奈川県海老名市下今泉1-12-30
設立 1986年11月
問合せ先 https://www.mec-ins.co.jp/inquiry/
公式サイト
(製品ページ)
https://www.mec-ins.co.jp/
(https://www.mec-ins.co.jp/products/)
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電極シート
FPD用
フィルム
ガラス
金属
OPCドラム
化学・機能性
フィルム
微細な欠陥への高分解能
利便性を追求した
カスタマイズに強み
  • 長年培ってきた光学技術と画像処理技術をはじめ、多彩なフィルター機能やシェーディング補正機能など独自の技術により、表面状態に関わらず微細な欠陥を高精度に検出できる。
  • 検査条件を 2 つ並列で処理できる装置に加え、顧客向けに画像処理ソフトの開発・カスタマイズに対応。手間を省いた効率的な検査ができる。
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50年の画像検査実績で培った
印刷面検査に精通した
ラインアップ
  • 印刷面の種類ごとに特化した幅広い検査装置を揃えており、自社にピッタリな装置を導入できる。
  • 1975年から画像検査に取組み、培った経験から開発された使いやすい装置。
  • 箔デザインなど特殊な印刷面にも対応でき、印刷面の色・デザイン・文字が変わってもスムーズに運用できる。
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新技術で微小欠陥を捉える
先端のシステムが揃う
  • 高出力・短波長レーザー、キラー欠陥(DOI)を捉える光学システム、散乱光データ処理アルゴリズム改善をしたシステムなどで、微小欠陥を検出。半導体の微細化に対し高いレベルの品質向上が図れる
  • 多様なアプローチの検査装置が揃い、目的のウェーハ検査が高確度で実現できる。
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