東レエンジニアリング

東レエンジニアリングの概要と特徴

東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社（TASMIT）は、2000年に設立された東レグループの企業です。半導体ウェーハの外観検査分野を中心に事業を展開しており、光学式ウェーハ外観検査装置「INSPECTRA®シリーズ」を中核製品として提供しています。同シリーズは独自開発の「良品学習アルゴリズム（DSI比較法）」を搭載し、高速かつ高感度な検査を実現している点が特長です。

検査可能な対象と検出可能な欠陥

• 検査可能な対象 各種LSI、CIS、MEMS、LED、バンプ・TSV・Via検査、パワー半導体（SiC、GaN）、化合物半導体など、半導体製造工程における幅広いワークに対応しています。
• 検出可能な欠陥 ウェーハ上の微小欠陥のほか、微分干渉光学系（DIC）を使用することで内部クラックの検出にも対応可能です。

東レエンジニアリングが提供する検査装置の利点

INSPECTRA®シリーズは、同社が業界最高速と位置づける検査速度を特長としています。独自の良品学習アルゴリズム（DSI比較法）はプロセス変動を吸収し、擬似欠陥を抑制することで安定した検査結果を得られる仕組みです。前工程から後工程まで全数自動検査に対応可能な点も利点として挙げられます。

SR-Ⅳシリーズでは、高倍率検査において従来機（SR-Ⅲ）比で約2倍の検査速度を実現しています。また、AI-ADC機能をはじめとする豊富な標準機能やオプションを備えており、多様な検査ニーズに応じた運用が可能な構成となっています。

東レエンジニアリングの製品一覧

SR-Ⅳシリーズは、高精度と高速検査を両立するハイグレードモデルです。高倍率検査において従来機（SR-Ⅲ）比で約2倍の検査速度を実現しており、対応ワークサイズは2〜12 inchとなっています。検査感度と処理速度を両立させながら、多様なウェーハサイズでの量産全数検査にも対応可能です。

SR-Ⅲシリーズは、要求感度に応じた全数検査により不良品の早期特定と流出防止を支援するモデルです。安定した検査精度を維持しつつ、生産品質の確保に貢献します。検査要件に合わせてSR-ⅣとSR-Ⅲを使い分けることも可能です。

INSPECTRA® FR-Ⅲシリーズ

FR-Ⅲシリーズは、ダイシング後やエキスパンド後の検査に適したモデルです。テープフレームの自動搬送に対応しており、対応テープフレームサイズは最大400mmとなっています。後工程における検査効率の向上を図りたい場合に検討しやすいシリーズです。

まとめ

東レエンジニアリング（TASMIT）のINSPECTRA®シリーズは、独自の良品学習アルゴリズム（DSI比較法）による高速・高精度な全数検査が特長です。前工程向けのSR-Ⅳ・SR-Ⅲシリーズから後工程向けのFR-Ⅲシリーズまで、幅広いラインナップで検査工程全体をカバーできる構成となっています。表面欠陥検査装置の導入やリプレースを検討する際は、比較検討の材料としてご活用ください。

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