堀場製作所

分析・計測機器のリーディングカンパニーである株式会社堀場製作所（HORIBA）は、長年培った光学・分光技術と独自の自動測定技術を融合させ、高度な半導体欠陥検査・計測ソリューションを展開しています。本記事では、堀場製作所の検査技術の特徴や対応ワーク、代表的な薄膜・ウェハ欠陥検査装置について詳しく解説します。

株式会社堀場製作所の概要と特徴

株式会社堀場製作所は、社是「おもしろおかしく」のもと、「エネルギー・環境」「バイオ・ヘルスケア」「先端材料・半導体」の3領域でグローバルに事業を展開する総合計測・分析機器メーカーです。特に半導体（Metrology）分野においては、高度な光学設計技術と分析アルゴリズムを駆使し、ウェハの膜厚・組成評価から表面・結晶欠陥分析までを正確に捉える多彩なソリューションを開発・供給しています。

独自開発のセンサー群と自動搬送・自動測定機構を1つのプラットフォームに統合することで、オペレーターのスキルに依存しない安定した検査体制を確立。レガシープロセスから微細化プロセス、さらにはSiCやGaNをはじめとする次世代パワー半導体材料に至るまで幅広く対応し、インラインでの品質保証と生産歩留まりの大幅な向上を強力に後押ししています。

検査可能な対象と検出可能な欠陥

先端シリコンウェハはもちろん、次世代パワー半導体・高周波デバイス向けとして需要が急拡大している各種化合物半導体ウェハ（2～12インチ）に柔軟に対応します。深紫外（DUV）から近赤外（NIR）に及ぶ幅広い波長域の分光・励起レーザー技術や独自センサーの活用により、低コントラストな微小欠陥や結晶内部の異常、ナノレベルの薄膜均一性まで高精度に可視化します。

• 対応検査対象：シリコンウェハ（先端プロセス／レガシープロセス）、化合物半導体ウェハ（パワー半導体向け材料、SiC、GaN等）、薄膜成膜ウェハ（2～12インチ対応） など
• 検出可能な欠陥：ウェハ表面・結晶欠陥、薄膜の膜厚異常・膜厚ムラ、組成・均一性の異常、ウェハの反り（歪み）、微小欠陥 など

株式会社堀場製作所の製品一覧

全自動薄膜検査装置「Xtrology」

「Xtrology（エクストロロジー）」は、ウェハの膜厚計測、組成・均一性評価、欠陥分析といった複数の重要検査を1台で完結できる全自動薄膜検査装置です。HORIBAのコア技術を結集した独自開発センサーと自動測定技術を同一プラットフォームへ統合。デバイス品質に直結するシリコンウェハの綿密な検査はもちろん、次世代パワー半導体として注目される化合物半導体ウェハの検査にも高精度に対応し、検査工程の集約と確実な品質管理を実現します。

フォトルミネッセンスマッピングシステム「PLATO Series」

「PLATO Series」は、非破壊・非接触のフォトルミネッセンス（PL）法を用いた化合物半導体ウェハ向けの欠陥検査装置です。励起レーザーと分光システムの選択により、深紫外（DUV）から近赤外（NIR）までのスペクトル特性を広範囲に測定可能。2～12インチウェハに対応し、自動搬送が可能なオートローディングタイプもラインアップしています。ピーク波長、発光強度、膜厚、ウェハ反りなど多彩なパラメータを高精度にマッピング・解析し、歩留まり改善に大きく貢献します。ライセンス制限のない専用ソフトウェアによる汎用性の高い運用も特徴です。

まとめ

株式会社堀場製作所は、先進の光学・分光センシング技術と自動測定プラットフォームの融合により、厳格な品質管理が求められる半導体製造ラインの課題に応えています。複数検査を1台に統合した「Xtrology」や、非破壊で化合物ウェハの結晶状態・反りを捉える「PLATO Series」をはじめとする高精度な装置群は、検査工数の削減と歩留まりの増大に直結します。シリコン先端プロセスやパワー半導体の立ち上げ、自動検査化による品質安定化を図る製造現場において、高い導入価値を発揮するメーカーです。

株式会社堀場製作所の会社情報